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手机图像传感器技术与价格分析

  、RDA等净利润并不低,基本上与国际同行在一个水平。他们怎么样才能做到这点的?昌旭独家专访格科CEO赵立新,谈谈国产IC低价格高利润的秘密。

  不少国内IC公司认为定位在中低端市场是一种低技术的表现,要将目标定的高远,赵立新是如何分析中国IC公司的定位呢?下面是他的解释。

  中国IC公司目前的优势仍是在性价比上面,从这里切入更能赢得市场。但是,做中低端,并不表示没创新,没有技术上的含金量,相反,要在中低端成功需要技术上的独到的创新。

  一般来说,中低端市场是竞争非常激烈的红海市场。如何在价格竞争激烈的同时,让芯片的成本下降?这就是我们所说的“成本技术创新”。比如说做中低端的VGA图像传感器,我们能将Die的尺寸做到最小。凭什么呢?当然是技术实力。一是通过工艺设计,对一些基本电路单元来优化;二是针对中国市场对芯片进行恰到好处的定义,杜绝无用的功能;三是与中芯国际合作,采用了特殊的0.15nm工艺。虽然竞争对手比如OV采用的工艺比我们领先一代,但是CMOS传感器是混合工艺,Die尺寸由相素单元、模拟IC以及数字IC三部分构成,领先的工艺仅能缩小数字IC部分的尺寸,而我们在另外两部分下功夫,所以虽然工艺落后一代,但是我们的Die 尺寸比对手还小30%,所以拥有了成本优势。

  所以,虽然目前主要的出货在中低端市场,但是我们的毛利率约为25-27%,与国际竞争对手相当;而由于我们运营成本控制得好,纯利可以站到20%以上,比竞争对手还高,人均产值也比竞争对手高。纵观全球图像传感器市场,中国厂商正在占领中低端市场,而欧美厂商正在放弃这一市场,因为利润已不足以支持国际大厂的运营。

  目前中国手机市场对各类图像CMOS传感器的需求情况如何?低端占多大比例?未来会怎么样发展?选择CMOS传感器有何窍门?赵总的回答非常实在,并揭示了一些技术秘密。

  从我们的分析和一些调研公司的数据分析来看,2010年中国手机市场上VGA和VGA以下比如CIF等图像传感器的需求约为7亿颗;2M像素图像传感器的需求约为6000-7000万颗;而高端图像传感器目前在中国手机生产厂商中的需求非常小,全部高端加起来可能仅在5kk左右。今年,我们预期低端出货量仍会有25%的增长;2M像素传感器会增长到1.2亿左右;3M以上的高端在今年的需求仍很小。

  高端需求小的问题大多是成本问题,中国手机厂商/设计公司对成本是非常敏感的。举例来说,目前5M的摄相模组价格约为12美元,3M的为5美元,2M的为2.5美元,而VGA的摄相模组价格仅为0.8美元。所以,能够准确的看出,在中低端手机利润极溥的情况下,客户主要会选择VGA的产品。有些中国厂商,他们在设计样品时采用了高端模组,但是量产时又会回到低端的模组,一是成本的压力,另外一个则是有一些技术窍门。比如3M像素+自动聚焦的模组,如果做得不好的线M定焦的模组,事实上自动聚焦的质量很难控制,山寨厂商就更难控制了。并且,自动聚焦在小于60-80公分时才有用,而消费者很少用手机这样近距离拍摄。所以,有时设计企业在样机中选择高端就为了好听,量产后又回到低端,消费者基本上感觉不到。

  还有一个窍门,就是有的客户选择我们这样性能好价格低的传感器,将省下的钱选择一个更好的镜头,这样整个模组的效果会更好。这里有一个要提示用户的是,摄相模组的性能并不单一由传感器、镜头性能决定,还由制造商设计与生产的全部过程来决定。有些厂商选择了不错的传感器与镜头,但摄相的品质还是很差,为什么?因为制造时偷工减料,比如省去“黑胶”程序(采用此程序后就不能Rework了,所以不少厂商不敢采用)等,这样出来的手机拍摄效果肯定不理想了。

  当然,智能手机中大家大部分会选择2M以上的摄相模组,随只能手机市场快速成长,这也是我们今年要努力的方向。事实上,目前我们的2M传感器已设计到一些大的手机品牌中,已开始起量。但是,从我们多数客户的出货情况去看,智能手机起量仍很慢,往往我们做5-6个案子,才会有一个量产。

  当现在已活得很好时,要不要冒险向高端迈进?中国IC公司向高端迈进的风险有哪些呢?赵总非常直爽地给出了答案。

  坦白说,中国IC公司向高端演进的难度蛮大的。高端IC除了需要技术积累和品牌优势外,还需要承担风险的能力和供货能力。什么是承但风险的能力?就是出了问题后会不会赔得倾家荡产,破产倒闭。比如说现在我们也可做出3M,甚至8M的传感器,但是就算摩托找我,三星找我,我们也不敢接,因为我们目前还承担不起失败的风险。供应能力也是一样,这需要整个产业链的配合。比如去年四月和八月旺季时,我们就面临两次严重的缺货,虽然我们是中芯国际的最大客户,但是产能紧时仍不能够满足我们的要求,所以我们去年花了很多人力物力去中芯调生产线,扩产能了。此外,大陆目前还不能代工和封装2M以上传感器,所以我们的2M传感器目前在日本代工(这里提一下,格科这次在日本地震中也受到了不小的损失,包括时间、人力、资本投入的损失,这也是一种风险吧)。

  还有一个重要的就是品牌积累。不仅是我们IC公司的品牌积累,也包括中国手机生产厂商的品牌也需要积累。现在中国手机生产厂商都不敢用高端IC,为什么,因为终端定价上不去,中国品牌还很少有被高端认可。大家都知道苹果iphone的摄相效果好,你知道它采用的模组多少钱吗?10美元左右!并且它采用了最新的BSI工艺,这种工艺可实现非常好的效果,但是模组良率却非常低,可能不到40%,中国厂商敢采用吗?只有苹果敢采用,因为它的手机价格高啊。

  所以,向高端转移需要技术积累、品牌积累,还需要承担风险,当然还需要市场配合,没有这些,我们不敢贸然向高端迅速转移。

  不过,2011年格科也必须要向高端走了。一是因我们的一些招术基它竞争对象也在学了;二是因为低端激烈,今年的ASP会更低。所以,今年格科的研发将从重注成本转向注重技术。

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